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RCO-6000-RPL

産業用コンピュータ LGA 1700、Intel 12/13/14世代CPUおよびR680E PCH対応


RCO-6000-RPL Sシリーズは、極端な機能統合、優れたシステム性能、多用途のI/O接続、堅牢な信頼性を備えたファンレス組み込みシステムです。CPUとグラフィックス性能の大幅な向上、幅広い電源および機能スケーラビリティ、高度な機能、モジュラー型拡張I/O、豊富な接続インターフェース、広範囲（9～48V）のDC電源入力、そして過酷な温度環境（-25°C～70°C）でも高い信頼性を提供します。

完全なケーブルレス設計、高機能の一体型筐体設計、耐振動性を備えたRCO-6000-RPLシリーズは、過酷な環境で動作可能で、設置や保守が容易な堅牢なシステムが特徴です。過電圧保護（OVP）、過電流保護（OCP）、逆接続保護、および広範囲DC電源入力を内蔵しており、RCO-6000-RPLシリーズはすべての産業用途に安全なシステムです。


  • LGA 1700ソケット、12/13/14世代対応。Intel® ADL & RPLプロセッサー (65W/35W TDP)
  • Intel® R680Eチップセット
  • 2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM。最大64GBまで対応
  • トリプル独立ディスプレイ：2x DisplayPort、1x DVI-I
  • 2x Intel® 2.5 GbE（Wake-on-LANおよびPXE対応）
  • 1x フルサイズMini PCIe（通信または拡張モジュール用）、2x SIMソケット
  • 1x 9mm 2.5インチSATA SSD（内蔵）、1x 7mm 2.5インチSATA SSD（ホットスワップ）、RAID 0、1対応
  • 1x M.2（Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230）
  • 1x M.2（Bキー、2242/3042/3052、PCIe x2、AIモジュール/NVMeストレージ対応、PCIe x1 & USB 3.2 Gen1、4G/5G対応）
  • 6x RS-232/422/485（うち4つは内蔵）、8x USB 3.2 Gen 2、1x USB 3.2 Gen 1（内蔵）
  • 8x DI + 8x DO（アイソレーション付）
  • 9～48VDC広範囲電源入力（AT/ATXモード対応）
  • 広範囲の動作温度：-25°C～70°C（35W CPU）、-25°C～60°C（65W CPU）
  • TPM 2.0対応

プロセッサー

 

プロセッサー

12/13/14世代（非vPRO）Intel® ADL & RPLプロセッサー対応 (LGA 1700、65W/35W TDP)
Intel® Core™ i9-14900/i9-13900E/i9-12900E：最大24コア、36MBキャッシュ、最大5.8 GHz、65W
Intel® Core™ i9-14900T/i9-13900TE/i9-12900TE：最大24コア、36MBキャッシュ、最大5.5 GHz、35W
Intel® Core™ i7-14700：最大20コア、33MBキャッシュ、最大5.4 GHz、65W
Intel® Core™ i7-14700T：最大20コア、33MBキャッシュ、最大5.2 GHz、35W
Intel® Core™ i7-13700E/i7-12700E：最大16コア、30MBキャッシュ、最大5.1 GHz、65W
Intel® Core™ i7-13700TE/i7-12700TE：最大16コア、30MBキャッシュ、最大4.8 GHz、35W
Intel® Core™ i5-14500/i5-13500E/i5-12500E：最大14コア、24MBキャッシュ、最大5.0 GHz、65W
Intel® Core™ i5-14500T/i5-13500TE/i5-12500TE：最大14コア、24MBキャッシュ、最大4.8 GHz、35W
Intel® Core™ i3-13100E/i3-12100E：最大8コア、12MBキャッシュ、最大4.4 GHz、60W
Intel® Core™ i3-14100T/i3-13100TE/i3-12100TE：最大4コア、12MBキャッシュ、最大4.4 GHz、35W
Intel® Core™ 300T：最大2コア、6MBキャッシュ、最大3.4 GHz、35W
Intel® Pentium® G7400E：2コア、6MBキャッシュ、3.6 GHz、46W
Intel® Pentium® G7400TE：2コア、6MBキャッシュ、3.0 GHz、35W
Intel® Celeron® G6900E：2コア、4MBキャッシュ、3.0 GHz、46W
Intel® Celeron® G6900TE：2コア、4MBキャッシュ、2.4 GHz、35W

システムチップセット

Intel® R680Eエクスプレスチップセット

LANチップセット

2.5 GbE1：Intel I226、2.5 GbE2：Intel I226
Wake-on-LANおよびPXE対応、TSN対応

オーディオコーデック

Realtek ALC888S

システムメモリー

2x 262ピンDDR5 4800/5600MHz SODIMM。
最大64GB対応（ECCおよびNon-ECC）

グラフィックス

Intel® UHD Graphics 770/710

BIOS

AMI 256Mbit SPI BIOS

ウォッチドッグ

ソフトウェアプログラム対応、1～255秒のシステムリセット

TPM

TPM 2.0

 

ディスプレイ

 

ディスプレイポート

2x DisplayPort、解像度5120 x 3200、最大7680 x 4320対応

DVI

1x DVI-I、解像度1920 x 1200対応

複数ディスプレイ

トリプルディスプレイ

VGA

対応（オプションのスプリットケーブル）

 

ストレージ

 

M.2

1x M.2 Bキー、2242/3042/3052
(PCIe x2、AIモジュール/NVMeストレージ対応)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1、4G/5G対応)

mSATA

1x mSATA（1x Mini PCI Expressと共有）

SIMソケット

2x 外部SIMソケット（Mini PCIE/M.2 Bキー接続）

SSD/HDD

1x 9mm 2.5インチSATA HDDベイ（内蔵）
1x 7mm 2.5インチ SATA HDDベイ（ホットスワップ対応）
RAID 0、1対応

 

拡張

 

M.2

1x M.2（Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230）

Mini PCIe

1x フルサイズMini PCIe（1x mSATAと共有）

拡張モジュール

2x EDGEBoost I/O ブラケット：

  • Intel® I350チップセットを搭載した4ポートGbEモジュール、RJ-45またはM12コネクター（PoEオプション）
  • 2ポートRJ45 10GbE（Intel X710チップセット搭載）
  • 4ポートUSB 3.0（PCIe Gen2 x1帯域幅を共有）
  • 1x M.2 Bキー、2242（AI/NVMe対応）、1x M.2 Bキー、3042/3052（5G/AI/NVMe対応）
  • 1x M.2 Mキー、PCIe x4レーン、2242/2260（AIモジュール/NVMe対応）
  • 1x M.2（5G用、Bキー、PCIe x1、USB 3.0、3042/3052対応）、2x SIMソケット、1x SIMスイッチ

 

オペレーティングシステム

 

Windows

Windows 10

Linux

Linux Kernel

 

I/O

 

オーディオ

1x マイク入力、1x ライン出力

CAN

2x CAN 2.0 A/B 2ピン内蔵ヘッダー

COM

2x RS-232/422/485、4x RS-232/422/485（内蔵）

DIO

8入力 / 8出力（絶縁）

LAN

2x RJ45

EDGEBoost I/O ブラケット

2x EDGEBoost I/O ブラケット（Mini PCIeインターフェース対応）

USB

8x USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）
1x USB 3.2 Gen 1（5 Gbps、1x内蔵）
2x USB 2.0（内蔵）

その他

5x Wi-Fiアンテナ穴
1x 電源スイッチ、1x AT/ATXスイッチ、
1x リモート電源オン/オフ
1x PC/車両モード切替スイッチ、1x 遅延時間切替スイッチ
1x 取り外し可能CMOSバッテリー

 

電源

 

電源アダプター

AC/DC 24V/9.2A、220W（オプション）
AC/DC 24V/15A、360W（i7/i9 CPU）（オプション）

電源モード

AT、ATX

電源イグニッションセンシング

電源イグニッション管理

電源供給電圧

9～48VDC

電源コネクター

5ピン端子台

電源保護

過電圧保護（OVP）
過電流保護（OCP）
逆接続保護

 

環境

 

動作温度

-25°C～70°C（35W CPU）
-25°C～60°C（65W CPU）

保存温度

-30°C～85°C

相対湿度

10%～95%（結露なきこと）

認証

UL 62368 Ed.3、CE、FCCクラスA

振動

IEC60068-2-64:2008
HDD搭載時：1 Grms（5 - 500 Hz、0.5時間/軸）SSD搭載時：5 Grms（5 - 500 Hz、0.5時間/軸）
MIL-STD-810G Method 514.7
Procedure I準拠設計

衝撃耐性

IEC60068-2-27:2008
SSD搭載時：50G半波正弦波11ms
MIL-STD-810G Method 516.7
Procedure I準拠設計

 

物理的仕様

 

寸法

240（幅）x 261（奥行）x 79（高さ）mm

重量

4.5 kg

構造

押出アルミニウムおよび頑丈な金属製

取付オプション

壁取付

 

  • 第12/13/14世代CPUが65Wで動作するように構成されている場合、動作温度は60°Cに制限されます。
  • 65W CPUは極端なアプリケーションワークロードによって熱によるスロットリングが発生する場合があります。これは、Intelシリコンの物理的CPUコア数の増加（最大24コア）によるものです。この状態は、システムの故障やファンレス設計の問題を示すものではありません。要件を満たす最適な構成を選択するために、当社の組み込みエンジニアにご相談ください。
  • 製品仕様および情報は予告なく変更される場合があります。