産業エッジで生成されるデータ量はかつてないほど増加しており、急速に成長を続けています。スマートセンサーやIIoTデバイスの爆発的普及により、耐環境エッジでの作業統合の多様な要求を満たす新しいタイプの産業用ハードウェアに対する需要が増大しています。多くの企業がデータ生成源でデータセンターよりもデータドリブンのAIアルゴリズムを処理することに投資しています。データセンターで処理を行うと遅延が発生し、ミッションクリティカルなアプリケーションでは信頼性が低下します。結果として、企業はデータ源の近くでデータを収集しAI/機械学習を実装することで競争優位性を得られます。
エッジAIは特に遅延に敏感またはミッションクリティカルなIIoTアプリケーションにおいて、効率的かつ信頼性の高い運用を提供しながら貴重な洞察の迅速な分析を可能にします。このような計算レベルを達成するために、ハードウェアメーカーは過酷な環境条件(温度、衝撃、振動、限られたスペース、遠隔地など)の課題を克服する必要があります。Accordance Systemsは最新のファンレスミニコンピュータ「BCO-1000-EHLシリーズ」を導入することでこれらの課題に対応します。
- Intel Celeron® プロセッサー対応
- 1x 260ピン DDR4 SODIMM。最大32GBまで対応
- 2つのDisplay Portによるデュアル独立ディスプレイ
- 1x 2.5GbE、1x GbE(Wake-on-LANおよびPXE対応)
- 1x 2.5インチSATA HDDベイ、1x mSATA
- 1x M.2(Bキー、2242/3042/3052、4G/LTE対応)
- 1x フルサイズmini PCIe(通信または拡張モジュール用)
- 2x RS-232/422/485、3x USB 3.2 Gen2、1x USB 2.0
- 9~36VDC広範囲電源入力(AT/ATXモード対応)
- 広範囲の動作温度:0°C~50°C
- TPM 2.0対応
- 1x ユニバーサル拡張スロット搭載
- UL認証取得
プロセッサー |
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プロセッサー | Intel® EHLプロセッサー対応(最大10W TDP) |
システムチップセット | SoC統合型 |
LANチップセット | 1 GbE1:Intel I210(Wake-on-LANおよびPXE対応) |
オーディオコーデック | Realtek ALC888S |
システムメモリー | 1x 260ピン DDR4 2400/2667/3200MT/s SODIMM。最大32GBまで対応 |
グラフィックス | Intel® UHD Graphics |
BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
ウォッチドッグ | ソフトウェアプログラム対応、1~255秒のシステムリセット |
TPM | TPM 2.0 |
ディスプレイ |
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ディスプレイポート | 2x DisplayPort 1.4、DP++(4096 x 2160@60Hz) |
複数ディスプレイ | デュアルディスプレイ |
ストレージ |
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M.2 | 1x M.2(Bキー、2242/3042/3052、PCIex 1 + USB 3.2 Gen2、4G/5Gモジュール対応) |
mSATA | 1x mSATA(1x Mini PCI Expressと共有) |
SIMソケット | 2x 外部SIMソケット |
SSD/HDD | 1x 内蔵2.5インチSATA HDDベイ(高さ9.5mm対応) |
拡張 |
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Mini PCIe | 1x フルサイズMini PCIe |
拡張モジュール
オプション:
- 2ポートCOMモジュール(Super I/Oチップセット搭載)
- 4ポートUSBモジュール(USBハブ付き)
- 1ポートDP 1.4およびDIO(4入力/4出力、絶縁型)
- 1ポートHDMI 2.0
オペレーティングシステム |
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Windows | Windows 10 |
Linux | Linux Kernel |
I/O |
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オーディオ | 1x マイク入力、1x ライン出力 |
CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2ピン内蔵ヘッダー |
COM | 2x RS-232/422/485 |
LAN | 2x RJ45 (2.5 & 1 GbE) |
ユニバーサルI/Oブラケット | 1x ユニバーサルI/Oブラケット(mini PCIeインターフェースによる、C&T独自モジュール) |
USB | 3x USB 3.2 Gen 2(10Gbps) |
その他 | 5x Wi-Fiアンテナ穴 |
電源 |
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電源アダプター | オプション:AC/DC 12V/5A、60W |
電源モード | AT、ATX |
電源イグニッションセンシング | 6モードおよび調整可能な電源イグニッション管理(オプション) |
電源供給電圧 | 9~36VDC |
電源コネクター | 3ピン端子台 |
電源保護 | 過電圧保護(OVP) |
環境 |
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動作温度 | 0°C ~ 50°C |
保存温度 | -30°C~70°C |
相対湿度 | 10%~95%(結露なきこと) |
認証 | UL、CE、FCCクラスA |
振動 | SSD搭載時:5 Grms、5~500 Hz、0.5 時間/軸 |
衝撃耐性 | SSD搭載時:50G、半波正弦波、11ms |
物理的仕様 |
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寸法 | 142(幅)x 101.2(奥行)x 41.5(高さ)mm |
重量 | 0.6 kg |
構造 | 押出アルミニウムおよび頑丈な金属製 |
取付オプション | 壁取付 |
- 10Wで動作するように構成されている場合、動作温度は最大50°Cに制限されます。
- 10W CPUは極端なアプリケーションワークロードによって熱によるスロットリングが発生する場合があります。これは、Intelシリコンの物理的CPUコア数の増加(最大4コア)によるものです。この状態は、システムの故障やファンレス設計の問題を示すものではありません。要件を満たす最適な構成を選択するために、当社の組み込みエンジニアにご相談ください。
- 製品仕様および情報は予告なく変更される場合があります。