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RCO-3000-CML

LGA 1200搭載のIntel第10世代CPUおよびQ470E PCH向け優れたファンレス組み込みシステム


RCO-3000-CMLシリーズは過酷な産業環境に強力なコンピューティングパワーを提供します。RCO-3000-CMLシリーズの中心には、Intelの第10世代先進プロセッサー（コードネーム：Comet Lake S）とQ470Eチップセットが搭載され、変動が多くて要求が厳しく、移動性のある展開で高度な処理を実現します。


  • 第10世代Intel® CML Sプロセッサー（LGA 1200、35W TDP）に対応
  • Intel® Q470Eエクスプレスチップセット
  • 3つのDisplayPortによるトリプル独立ディスプレイ
  • Wake-on-LANとPXEをサポートする2つのIntel® GbE
  • 1xフルサイズMini PCIeおよび2x外部SIMソケット
  • RAID 0、1、5に対応する2x 2.5インチSATA HDDベイ（1x内蔵）、1x mSATA
  • 1x M.2（Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230）
  • 5x RS-232/422/485（2x内蔵）
  • 6x USB 3.2 Gen 2（10Gbps）、2x USB 3.2 Gen 1（内蔵）
  • 8x DI + 8x DO（アイソレーション付）
  • 9～48VDC広範囲電源入力（AT/ATXモード対応）
  • 広範囲の動作温度（-25°C～70°C）
  • TPM 2.0対応
  • UL認証取得

プロセッサー

 

プロセッサー

第10世代Intel® CML Sプロセッサー（LGA 1200、35W TDP）に対応
Intel® Core™ i9-10900TE、10コア、20MBキャッシュ、最大4.5GHz、TDP 35W
Intel® Core™ i7-10700TE、8コア、16MBキャッシュ、最大4.4GHz、TDP 35W
Intel® Core™ i5-10500TE、6コア、12MBキャッシュ、最大3.7GHz、TDP 35W
Intel® Core™ i3-10100TE、4コア、9MBキャッシュ、最大3.6GHz、TDP 35W
Intel® Pentium® G6400TE、2コア、4MBキャッシュ、3.2GHz、TDP 35W
Intel® Celeron® G5900TE、2コア、2MBキャッシュ、3.0GHz、TDP 35W

システムチップセット

Intel® Q470Eエクスプレスチップセット

LANチップセット

GbE1：Intel I219（Wake-on-LANおよびPXE対応）
2.5 GbE2：Intel I225（Wake-on-LANおよびPXE対応）

オーディオコーデック

Realtek ALC888S

システムメモリー

2x 260ピンDDR4 2666/2933MHz SODIMM。
最大64GBまで対応

BIOS

AMI 256Mbit SPI BIOS

ウォッチドッグ

ソフトウェアプログラム対応、1～255秒のシステムリセット

TPM

TPM 2.0

 

ディスプレイ

 

ディスプレイポート

3x DisplayPort、解像度4096 x 2304をサポート
（1x DPポートはHDMIコネクターと併設）

HDMI

対応。1x DPポートによる共有

複数ディスプレイ

トリプルディスプレイ

 

ストレージ

 

mSATA

1x mSATA

SIMソケット

2x外部SIMソケット（Mini PCIeに接続）

SSD/HDD

1x 内蔵2.5インチSATA HDDベイ（高さ9mm対応）
1x 取り外し可能2.5インチSATA HDDベイ（高さ7mm対応、ホットスワップ対応）
RAID 0、1、5に対応

 

拡張

 

M.2

1x M.2（Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230）
1x M.2 Bキー、2242/3042/3052
（PCIe x2、AIモジュール/NVMeストレージ対応）
（PCIe x1 & USB 3.2 Gen1、4G/5G対応）

Mini PCIe

1x フルサイズMini PCIe

拡張モジュール

1つのユニバーサルI/Oスロットを占有：

  • Intel® I350チップセットを搭載した4ポートGbEモジュール、RJ-45またはM12コネクター（PoEオプション）
  • 2ポートRJ45 10GbE（Intel X710チップセット搭載）
  • 4ポートUSB（Renesas uPD720201K8ホストコントローラー、PCIe Gen2 x1帯域幅共有）
  • 1x M.2 Mキー（PCIe x4レーン、2242/2260）NVMe/AIモジュール用
  • 2x M.2 Bキー2242/3042/3052：
    • 2x M.2（PCIe x2レーン）NVMe/AIモジュール用
    • 1x M.2（PCIe x2レーン）NVMe/AIモジュール用、1x M.2（PCIe x1レーン + USB 3.2 Gen1）4G/5Gモジュール用、1x 外部SIMソケット（M.2接続）

 

オペレーティングシステム

 

Windows

Windows 10

Linux

Linux Kernel

 

I/O

 

オーディオ

1x ライン出力

CAN

2x CAN 2.0 A/B 2ピン内蔵ヘッダー

COM

2x RS-232/422/485、2x RS-232/422/485（内蔵）

DIO

8入力 / 8出力（絶縁）

LAN

2x RJ45

ユニバーサルI/Oブラケット

1x ユニバーサルI/Oブラケット（Mini PCIeインターフェース経由）

USB

6x USB 3.2 Gen 2（10Gbps）
1x USB 3.2 Gen 1（5Gbps、内蔵）
1x USB 2.0（内蔵）

その他

5x Wi-Fiアンテナ穴
1x 電源スイッチ
1x AT/ATXスイッチ
1x リモート電源オン/オフ
1x PC/車両モード切替スイッチ
1x 遅延時間切替スイッチ
1x 取り外し可能CMOSバッテリー
1x 4ピンFANコネクター

 

電源

 

電源アダプター

AC/DC 24V/5A、120W（オプション）
AC/DC 24V/9.2A、220W（オプション）

電源モード

AT、ATX

電源イグニッションセンシング

電源イグニッション管理

電源供給電圧

9～48VDC

電源コネクター

3ピン端子台

電源保護

過電圧保護（OVP）
過電流保護（OCP）
逆接続保護

 

MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I準拠設計

環境

 

動作温度

-25°C～70°C（35W CPU）

保存温度

-30°C～85°C

相対湿度

10%～95%（結露なきこと）

認証

UL、CE、FCCクラスA
EMC適合：EN50155 & EN50121-3-2

振動

IEC60068-2-64:2008
SSD搭載時：5 Grms、5～500 Hz、0.5 時間/軸
HDD搭載時：1 Grms、5～500 Hz、0.5 時間/軸

衝撃耐性

IEC60068-2-27:2008
SSD搭載時：50G、半波正弦波、11ms
MIL-STD-810G Method 516.7 Procedure I準拠設計

 

物理的仕様

 

寸法

192（幅）x 227（奥行）x 60.3（高さ）mm

重量

3.3～4.1 kg

構造

押出アルミニウムおよび頑丈な金属製

取付オプション

壁取付

 

  • 第10世代CPUが35Wで動作するように構成されている場合、動作温度は70°Cに制限されます。
  • 35W CPUは極端なアプリケーションワークロードによって熱によるスロットリングが発生する場合があります。これは、Intelシリコンの物理的CPUコア数の増加（最大10コア）によるものです。この状態は、システムの故障やファンレス設計の問題を示すものではありません。要件を満たす最適な構成を選択するために、当社の組み込みエンジニアにご相談ください。
  • すべての仕様および写真は予告なく変更される場合があります。