RCO-6000-CML

LGA 1200搭載のIntel第10世代CPUおよびW480E PCH向け優れたファンレス組み込みシステム


RCO-6000-CML Sシリーズは、極端な機能統合、優れたシステム性能、多用途のI/O接続、堅牢な信頼性を備えたファンレス組み込みシステムです。CPUとグラフィックス性能の大幅な向上、幅広い電源および機能スケーラビリティ、高度な機能、モジュラー型拡張I/O、豊富な接続インターフェース、広範囲(9~48V)のDC電源入力、そして過酷な温度環境(-25°C~70°C)でも高い信頼性を提供します。
 
完全なケーブルレス設計、高機能の一体型筐体設計、耐振動性を備えたRCO-6000-CMLシリーズは、過酷な環境で動作可能で、設置や保守が容易な堅牢なシステムが特徴です。過電圧保護(OVP)、過電流保護(OCP)、逆接続保護、および広範囲DC電源入力を内蔵しており、RCO-6000-CMLシリーズはすべての産業用途に安全なシステムです。

 


  • LGA 1200ソケット第10世代Intel® CML Sプロセッサー用(65W/35W TDP)
  • Intel® W480Eチップセット
  • 2x DDR4 2666/2933MHz SODIMM。最大64GBまで対応
  • 1x DVI-Iおよび2x DisplayPortによるトリプル独立ディスプレイ
  • Wake-on-LANとPXEをサポートする2つのIntel® GbE
  • 2x フルサイズMini PCIe(通信または拡張モジュール用)、2x SIMソケット
  • 3x 2.5インチSATA HDDベイ(1x 内蔵)、RAID 0、1、5対応
  • 1x M.2(Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230)
  • 8x RS-232/422/485(6x 内蔵)、6x USB 3.2 Gen 2、3x USB 3.2 Gen 1(1x 内蔵)
  • 8x DI + 8x DO(アイソレーション付)
  • 9~48VDC広範囲電源入力(AT/ATXモード対応)
  • 広範囲の動作温度:-25°C~70°C(35W/65W CPU)
  • TPM 2.0対応
  • UL認証取得

プロセッサー

 

プロセッサー

第10世代Intel® CML Sプロセッサー(LGA 1200、65W/35W TDP)に対応
Intel® Xeon® W-1290TE、10コア、20MBキャッシュ、最大4.5 GHz
Intel® Xeon® W-1270TE、8コア、16MBキャッシュ、最大4.4 GHz
Intel® Xeon® W-1250TE、6コア、12MBキャッシュ、最大3.8 GHz
Intel® Core™ i9-10900E、10コア、20MBキャッシュ、最大4.7 GHz
Intel® Core™ i9-10900TE、10コア、20MBキャッシュ、最大4.5 GHz
Intel® Core™ i7-10700E、8コア、16MBキャッシュ、最大4.5 GHz
Intel® Core™ i7-10700TE、8コア、16MBキャッシュ、最大4.4 GHz
Intel® Core™ i5-10500T、6コア、12MBキャッシュ、最大4.2 GHz
Intel® Core™ i5-10500TE、6コア、12MBキャッシュ、3.7 GHz
Intel® Core™ i3-10100T、4コア、6MBキャッシュ、最大3.8 GHz
Intel® Core™ i3-10100TE、4コア、9MBキャッシュ、最大3.6 GHz

システムチップセット

Intel® W480Eチップセット

LANチップセット

GbE1:Intel I219(Wake-on-LANおよびPXE対応)
GbE2:Intel I210(Wake-on-LANおよびPXE対応)

オーディオコーデック

Realtek ALC888S

システムメモリー

2x 260ピンDDR4 2666 /2933MHz SODIMM。
最大64GB対応(ECCおよびNon-ECC)

グラフィックス

Intel® UHD Graphics 630

BIOS

AMI 256Mbit SPI BIOS

ウォッチドッグ

ソフトウェアプログラム対応、1~255秒のシステムリセット

TPM

TPM 2.0

 

ディスプレイ

 

ディスプレイポート

2x DisplayPort、解像度4096 x 2304対応、DP++

DVI

1x DVI-I、解像度1920 x 1200対応

複数ディスプレイ

トリプルディスプレイ

VGA

対応(オプションのスプリットケーブル)

 

ストレージ

 

SIMソケット

2x外部SIMソケット(Mini PCIeに接続)

SSD/HDD

1x 内蔵2.5インチSATA HDDベイ(高さ9mm対応)
2x 取り外し可能2.5インチSATA HDDベイ(高さ7mm対応、ホットスワップ対応)
RAID 0、1、5をサポート

 

拡張

 

M.2

1x M.2(Eキー、PCIe x1、USB 2.0、2230)

Mini PCIe

2x フルサイズMini PCIe

拡張モジュール

1つのユニバーサルI/Oスロットを占有:

  • Intel® I350チップセットを搭載した4ポートGbEモジュール、RJ-45またはM12コネクター(PoEオプション)
  • 2ポートRJ45 10GbE(Intel X710チップセット搭載)
  • 4ポートUSB(Renesas uPD720201K8ホストコントローラー、PCIe Gen2 x1帯域幅共有)
  • 1x M.2 for 5G(Bキー、PCIe x1、USB 3.0、3042/3052)、2x SIMソケット、1x SIMスイッチを含む(1x ユニバーサルスロットのみ)

 

オペレーティングシステム

 

Windows

Windows 10

Linux

Linux Kernel

 

I/O

 

オーディオ

1x マイク入力、1x ライン出力

CAN

2x CAN 2.0 A/B 2ピン内蔵ヘッダー

COM

2x RS-232/422/485、6x RS-232/422/485(内蔵)

DIO

8入力 / 8出力(絶縁)

LAN

2x RJ45

ユニバーサルI/Oブラケット

2x ユニバーサルI/Oブラケット(Mini PCIeインターフェース経由)

USB

6x USB 3.2 Gen 2(10Gbps)
3x USB 3.2 Gen 1(5Gbps、1x 内蔵)
2x USB 2.0 ヘッダー(内蔵)

その他

5x Wi-Fiアンテナ穴
1x 電源スイッチ、1x AT/ATXスイッチ、1x リモート電源オン/オフ
1x PC/車両モード切替スイッチ、1x 遅延時間切替スイッチ
1x 取り外し可能CMOSバッテリー
4x 4ピン電源コネクター、1x 4ピンFANコネクター

 

電源

 

電源アダプター

AC/DC 24V/5A、120W(オプション)
AC/DC 24V/9.2A、220W(オプション)

電源モード

AT、ATX

電源イグニッションセンシング

電源イグニッション管理

電源供給電圧

9~48VDC

電源コネクター

5ピン端子台

電源保護

過電圧保護(OVP)
過電流保護(OCP)
逆接続保護

 

環境

 

動作温度

-25°C~70°C(35W/65W CPU)

保存温度

-30°C~85°C

相対湿度

10%~95%(結露なきこと)

認証

UL、CE、FCCクラスA

振動

SSD搭載時:5 Grms、5~500 Hz、0.5 時間/軸
HDD搭載時:1 Grms、5~500 Hz、0.5 時間/軸

衝撃耐性

SSD搭載時:50G、半波正弦波、11ms

 

物理的仕様

 

寸法

240(幅)x 261(奥行)x 79(高さ)mm

重量

3.1~3.5 kg

構造

押出アルミニウムおよび頑丈な金属製

取付オプション

壁取付

 

  • 第10世代のCPUが65Wで動作するように構成されている場合、動作温度は最大70°Cに制限されます。
  • 65W CPUは極端なアプリケーションワークロードによって熱によるスロットリングが発生する場合があります。これは、Intelシリコンの物理的CPUコア数の増加(最大10コア)によるものです。この状態は、システムの故障やファンレス設計の問題を示すものではありません。要件を満たす最適な構成を選択するために、当社の組み込みエンジニアにご相談ください。
  • 製品仕様および情報は予告なく変更される場合があります。