Shuttle ＆ 聯剛科技 2025 Embedded World 展会インタビュー — 計算能力とデータ保護がさらに進化！

Shuttle の楊副総裁は、今回の展示会での出展内容について紹介されました。今年は AI のトレンドに対応し、Box PC、Panel PC、AIO、そして Shuttle の主力製品ラインである XPC などを展示しました。また、産業用 PC 分野のリーディングメーカーとしての視点から、ARAID® との協業に秘められた無限の可能性と今後の発展に関する貴重な見解を共有してくださいました。

クラウドAIからエッジAIへ — 今後のトレンドとニーズ

近年、AI の発展は目覚ましく、トレンドはクラウド AI から徐々にエッジ AI へと移行しています。エッジ AI の成長とともに、各業界における AI 技術への需要も大幅に増加しています。このデータが爆発的に増える時代において、データは企業にとって無視できない重要な資産となっています。

Shuttle × 聯剛科技のクロスインダストリー協業 — コンピューティング能力とデータ保存の強化

産業用  PC、アプリケーション PC、AI PC、あるいは IPC といった各種垂直分野において、AI コンピューティング技術の需要はあらゆる場所に広がっています。Shuttleは、そうしたニーズに対応するため、エッジ AI コンピューティング能力を備えたプラットフォームを提供しています。AI のトレンドが発展する中、今後はネイティブなデータや AI モデルにおいて新たな AI データのイテレーションが生成され、大量のデータが生み出されることになります。こうしたデータには優れた保存手段が必要とされます。聯剛科技の ARAID® RAID Box  シリーズは、特別なソフトウェア設定を必要とせず、プラグアンドプレイで簡単に使用できることで、痛みのないデータ保存を実現します。これにより、企業の機器を停止させることなく、高い生産効率を維持することが可能となります。

業種を超えた連携により、コンピューティング能力とデータ保存を融合し、さまざまなプラットフォームや業界のニーズに応じた多様なソリューションが展開されました。これにより、各業界はさまざまな課題に直面する中で、より柔軟かつ利便性の高い選択肢を得ることができ、企業が変化し続ける市場ニーズに対応し、新たなビジネスチャンスを創出することに貢献しています。

Shuttle ＆ 聯剛科技 2025 Embedded World 展会インタビュー — クロスインダストリー協業